STAGE - Ingénieur(e) Hyperfréquence - Conception d'un amplificateur de puissance en bande K H/F

  • ASSYSTEM Technologies
  • Toulouse, France
  • oct. 17, 2019
Stage

Description

Vous serez intégré dans l’équipe hyperfréquence, dont les principales activités consistent à développer, réaliser et tester des bancs de tests pour des équipements de télécommunications spatiales. Dans le cadre de la diversification de ses activités, EXPLEO réalise des modules hyperfréquences pour diverses applications (comme anti-brouilleurs, drones, CubeSat…). La mission proposée vise à concevoir un module d’amplification de puissance, à base d’amplificateurs du commerce. Les performances de ce module visent à obtenir un gain de 45 dB tout en conservant une bonne linéarité en bande K. Ce design devra également prendre en compte des contraintes de dissipation thermique. Cette étude comprendra les phases suivantes : -      Etude bibliographique sur l’état de l’art et les contraintes liées à la recombinaison de signaux RF -      Définition de l’architecture -      Sélection et design des différents éléments du module -      Simulations et routage -      Validation du prototype au sein du laboratoire hyperfréquence d’EXPLEO Un dossier de conception, justification des choix techniques et synthèse des mesures vous sera également demandé. Vous êtes en 3ème année d’école d’ingénieur ou équivalent. Vous avez acquis des compétences en hyperfréquences, simulations électromagnétiques (idéalement sur Keysight ADS), CEM et techniques de mesures. Des connaissances en dissipation thermique seraient un plus. Force de proposition, vous faites également preuve de rigueur, autonomie, curiosité et appréciez le travail en équipe.

Description entité

Expleo propose une offre unique de services intégrés d'ingénierie, qualité et conseil stratégique pour la transformation digitale. Dans un contexte d'accélération technologique sans précédent, nous sommes le partenaire de confiance des entreprises qui innovent. Expleo est présent dans tous les secteurs à forte intensité technologique qui contribuent à une société plus connectée, plus durable et plus sûre. Nous nous appuyons sur une forte expertise sectorielle et accompagnons nos clients sur l'ensemble de la chaîne de valeur : conseil et business agility, conception, production et services post développement, management de la qualité. Nos 15 000 collaborateurs interviennent dans plus de 25 pays et nous avons réalisé un chiffre d'affaires de 1,1 milliard d'euros en 2018.

Entité

Systems

Mission

Vous serez intégré dans l’équipe hyperfréquence, dont les principales activités consistent à développer, réaliser et tester des bancs de tests pour des équipements de télécommunications spatiales. Dans le cadre de la diversification de ses activités, EXPLEO réalise des modules hyperfréquences pour diverses applications (comme anti-brouilleurs, drones, CubeSat…). La mission proposée vise à concevoir un module d’amplification de puissance, à base d’amplificateurs du commerce. Les performances de ce module visent à obtenir un gain de 45 dB tout en conservant une bonne linéarité en bande K. Ce design devra également prendre en compte des contraintes de dissipation thermique. Cette étude comprendra les phases suivantes : -      Etude bibliographique sur l’état de l’art et les contraintes liées à la recombinaison de signaux RF -      Définition de l’architecture -      Sélection et design des différents éléments du module -      Simulations et routage -      Validation du prototype au sein du laboratoire hyperfréquence d’EXPLEO Un dossier de conception, justification des choix techniques et synthèse des mesures vous sera également demandé.

Profil

Vous êtes en 3ème année d’école d’ingénieur ou équivalent. Vous avez acquis des compétences en hyperfréquences, simulations électromagnétiques (idéalement sur Keysight ADS), CEM et techniques de mesures. Des connaissances en dissipation thermique seraient un plus. Force de proposition, vous faites également preuve de rigueur, autonomie, curiosité et appréciez le travail en équipe.

Métier

Hardware

Date de publication

oct. 17, 2019

Sous-Domaines

Ingénierie / Technique

Secteur

Electronique / Systèmes Embarqués